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2026年8月27日 星期四 15時45分49秒
作為直接接觸晶圓的“指尖”，它的核心特點圍繞著如何安全、無損、高效地移動晶圓展開。
技術(shù)路線多樣，應(yīng)對不同挑戰(zhàn):為了適應(yīng)各種晶圓(如超薄、翹曲等)，發(fā)展出了多種技術(shù)路線。
真空吸附式:通過負(fù)壓吸附晶圓，應(yīng)用最廣。為提升可靠性，有的設(shè)計會加入定位組件來防止晶圓偏移或跌落。
邊緣夾持式:從側(cè)面夾持晶圓邊緣，避免接觸產(chǎn)品表面。常用于有金屬框架(鐵環(huán))支撐的晶圓，以降低碎片風(fēng)險。
伯努利（非接觸）式：利用氣流產(chǎn)生負(fù)壓，實現(xiàn)晶圓的“懸浮”搬運。特點是無損，特別適合超薄翹曲的晶圓，且手指厚度可以設(shè)計得很薄。
追求極致潔凈與穩(wěn)定:
材質(zhì):主體多采用高純度氧化鋁或碳化硅等先進(jìn)陶瓷。它們硬度高、耐磨、耐高溫、抗腐蝕且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不會產(chǎn)生污染晶圓的顆粒或金屬離子。
性能:在高速運動中，要求高強(qiáng)度和低變形抖動，以保證傳輸?shù)木群头€(wěn)定性。部分設(shè)計還會利用陶瓷的高絕緣性來防止靜電損傷。
環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng):能夠勝任真空、高溫、腐蝕性氣體等嚴(yán)苛的半導(dǎo)體制造環(huán)境
| 產(chǎn)品性能 | 單位 | 參數(shù) | |
| 電阻率 | Ω | 碳化硅 | 1x105 |
| 氧化鋁 | 1x1014 | ||
| 最高使用溫度 | ℃ | 分體式手臂 | 350 |
| 一體式手臂 | 800 | ||
| 吸附面光潔度 | Ra | 0.01 | |
| 吸附面平面度 | m m | 0.01內(nèi) | |